区各有关单位：

贵公司提交的集成电路布图设计登记资助申请材料收悉。经审核，符合《广州市黄埔区 广州开发区知识产权专项资金管理办法》（穗埔府规〔2018〕14 号）第四条、第五条第（六）项和第十七条第（一）项之规定，予以发放资助费用人民币共肆万贰仟元整（¥42000.00）。请贵公司收到通知后，于 2019 年 4 月 16 日至 4 月 22 日，携《政策兑现事项接受材料回执单》和《关于申请拨付集成电路布图设计登记资助费的函》及收据到广州开发区政策研究室“政策兑现”窗口办理领款手续，逾期未办理的，视为放弃本次资助。

附件

集成电路布图设计登记资助汇总表

（单位：元）